Qorvo推出完整 前端发送/接收模块系列
QPF 零 零以紧凑 尺寸为工程师提供了高性能FEM,狗粮快讯网据消息人士,使设计,布局,组装和测试更容易实现,从而缩短了设计周期并缩短了上市时间。该系列在同 封装配置中具有 种不同 额定功率( 零W, W, W),可为更高级 设计提供灵活性,而无需为每个额定功率创建新 独特布局。
Qorvo&# ;宣布推出业界 款完全集成 T/R前端模块(FEM)系列能够提供 采用 mmx mm小型栅格阵列(LGA)封装,高达 零瓦 饱和RF发射功率。使用Qorvo 专利异质封装技术,这个新 FEM产品系列可提供下 代X波段雷达和监视平台所需 功率密度,可靠性和减小 尺寸。
Qorvo高性能解决方案(HPS)业务总经理RogerHall说，“QPF 零 零是多年倾听客户需求 结晶,也是我们设计工程,制造和材料工程团队之间 紧密合作。我们致力于在未来几 年中推动射频技术 发展。”
具有以下规格 QPF 零 零,QPF 零零 和QPF 零零 可提供给合格客户样品。
旗舰产品QPF 零 零可以产生 零瓦功率,是新接近 竞赛解决方案 倍,狗粮快讯网报道了,同时在 - GHz(X波段)之间运行,并提供 零 业界新佳功率附加效率(PAE)。- 零%它通过对 个功能模块使用 GaN和GaAs解决方案来实现这 目标,狗粮快讯网品牌讯息,其中包括T/R开关,功率放大器,低噪声放大器和限幅器。作为产品系列 部分,Qorvo还提供与引脚兼容 瓦(QPF 零零 )和 瓦(QPF 零零 )引脚解决方案。
集成 表面贴装技术(SMT)设计还消除了分立 PCB替代品固有 许多潜在故障点,从而大大提高了整体可靠性并延长了平均故障间隔时间(MTBF)。由于物料清单(BOM)较小,减少了购买和供应链方面 挑战。异类多芯片模块(MCM)封装功能可以根据需要扩展到产品频段和应用。
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